東精精密設(shè)備(上海)有限公司副總經(jīng)理周雅萍:

兩大策略拓展中國市場
　　眾所周知，中國半導(dǎo)體市場近年來迅速發(fā)展壯大。Accretech(東京精密)公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也隨著中國半導(dǎo)體市場的成長不斷擴大。為了提供及時和規(guī)范的備件供應(yīng)，滿足半導(dǎo)體客戶無待機時間的嚴格要求，東京精密在1994年成立辦事處的基礎(chǔ)上，2002年又在上海成立了現(xiàn)地法人公司--東精精密設(shè)備(上海)有限公司，同時，在上海外高橋設(shè)立了保稅庫。Accretech的現(xiàn)地服務(wù)隊伍也相應(yīng)擴大，這些都已成為Accretech提供高效快捷服務(wù)的基礎(chǔ)。
　　中國半導(dǎo)體市場在高速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷變化。尤其是國際上知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠陸續(xù)在中國內(nèi)地建立生產(chǎn)基地，加速了中國半導(dǎo)體生產(chǎn)制作技術(shù)的提升。
　　中國客戶對半導(dǎo)體設(shè)備的需求也發(fā)生了變化。幾年前，客戶要求價格便宜工藝簡單的設(shè)備，通?？蛻舾信d趣的設(shè)備為Accretech生產(chǎn)的低端產(chǎn)品。隨著中國客戶半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝水平的提升，中國客戶對先進的生產(chǎn)設(shè)備需求不斷增加。在設(shè)備采購過程中，加工質(zhì)量成為主要的考慮因素。另外，由于中國客戶在不斷提高生產(chǎn)工藝，Accretech開發(fā)的新產(chǎn)品也以其優(yōu)良的性能價格比，在中國受到歡迎。比如Accretech新開發(fā)的硅片背面減薄機，可以將硅片減薄到50μm，用于對硅片厚度有特殊要求的封裝工藝，它可以集成硅片減薄的粗磨、精磨、拋光、去保護膜和貼劃片膜工藝，目前許多客戶對此類先進設(shè)備也非常感興趣，有些客戶已經(jīng)在使用此設(shè)備進行生產(chǎn)。
　　由于中國內(nèi)地市場對半導(dǎo)體設(shè)備的要求在變化，Accretech公司也針對半導(dǎo)體設(shè)備市場的需求，轉(zhuǎn)變公司的銷售策略。Accretech將繼續(xù)加大傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售，進一步提高售前售后服務(wù)的質(zhì)量。對探針臺來說，Accretech的探針臺已被中國客戶接受，占有比較大的市場份額，工作重點主要是提高產(chǎn)品的售后服務(wù)質(zhì)量，保證快速的備件供應(yīng)。對于劃片機來說，Accretech將針對中國客戶推出新的產(chǎn)品，并推廣高端的劃片機產(chǎn)品，如全自動劃片機及雙主軸劃片機。同時，Accretech也將加大新產(chǎn)品的推廣力度，主要是用于半導(dǎo)體前道工藝及硅片表面缺陷檢測設(shè)備WW50及CMP設(shè)備ChaMP。這些前道設(shè)備均為Accretech近幾年開發(fā)的新設(shè)備，吸收了原有設(shè)備廠商的經(jīng)驗并融合了Accretech先進的精密加工技術(shù)及技術(shù)解決方案，可以滿足最先進的半導(dǎo)體加工要求。隨著中國內(nèi)地芯片廠的增加，我們相信新設(shè)備的銷售將是Accretech在中國半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的新增長點。
　　從全球半導(dǎo)體市場看，2005年半導(dǎo)體市場將又一次進入調(diào)整階段，但相對上次的低谷時期對設(shè)備廠商的影響要小。我們預(yù)測到2006年3月市場會有所回升。今年Accretech將繼續(xù)擴大工廠生產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)革新生產(chǎn)工藝，降低制造成本，迎接快速回升的繁榮市場。當然全球半導(dǎo)體市場不景氣對中國的市場也會有影響，但通過全體員工的努力，我們相信今年的中國市場將保持穩(wěn)定。
Accretech的產(chǎn)品品牌由原來的TSK變?yōu)楝F(xiàn)在的ACCRETECH，東京精密將繼續(xù)在中國加大市場推廣工作。我們將參加在上海舉辦的Semicon China及在北京舉辦的IC China展覽會。相信中國客戶將更加了解東京精密，了解ACCRETECH不僅是優(yōu)秀的探針臺及劃片機生產(chǎn)商，而且可以提供先進的前道加工設(shè)備。
Novellus Systems公司亞太區(qū)運營高級副總裁Chen Fusen:
強化設(shè)備生產(chǎn)能力服務(wù)客戶
　　很明顯，由于中國的半導(dǎo)體市場日漸成熟，這個地區(qū)將在全球半導(dǎo)體工業(yè)的增長中扮演越來越重要的角色。市場分析家預(yù)測，2004年中國整個電子工業(yè)的收入已增加到1800億美元以上(Dataquest)。同時，根據(jù)Dataquest預(yù)測，與全球6.7%的復(fù)合年度增長率(CAGR)相比，中國電子工業(yè)從2003年到2008年將增長12.9%，2005年數(shù)字、蜂窩和基于DSL的產(chǎn)品預(yù)計將超過360億美元，這代表著最大的市場部分。
　　通信和消費電子產(chǎn)品、移動電話、家用電器、電視機、DVD播放機的增長和其他新一代應(yīng)用，繼續(xù)推動著中國對領(lǐng)先的芯片的需求。為了滿足這種需求，中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)日漸增長，反過來，這也刺激了具有成本效益和生產(chǎn)效率的用于生產(chǎn)新型IC的半導(dǎo)體制造裝備的需求。芯片制造商繼續(xù)面臨著巨大的制造挑戰(zhàn)，因為他們要跟上日益增長的市場需求，滿足那些低功耗和靈活性的更小和更快的產(chǎn)品應(yīng)用要求，又因為高檔消費產(chǎn)品需要更多特殊的材料，諸如銅金屬化和低k介電質(zhì)等，制造過程中也就需要更先進的設(shè)備。器件的縮小、新材料的應(yīng)用和晶圓基片尺寸的增加，共同引發(fā)了一場對高成本帶來巨大沖擊的技術(shù)創(chuàng)新的"完美風暴"。諸如銅金屬化、低k介電質(zhì)、高k柵氧化層、絕緣體上硅(SOI)和應(yīng)力硅晶格等技術(shù)，都需要工程設(shè)計資源和資金方面的巨大投入，以確保制造工藝的無縫整合。
　　為了迎接這些制造方面的挑戰(zhàn)，設(shè)備制造商需要擴展其現(xiàn)有設(shè)備的生產(chǎn)能力和設(shè)備的使用壽命。平臺可延伸性可以滿足技術(shù)和生產(chǎn)力兩方面的需求。假如沒有出眾的技術(shù)，要在一兩個制造節(jié)點的平臺可延伸性方面領(lǐng)先，通常是不可能的。在美國和歐洲那些成熟的市場，的確是這樣，在中國這樣的新出現(xiàn)的市場也不會例外。
　　在像中國一樣的對成本敏感的市場，制造商面對的挑戰(zhàn)在技術(shù)和生產(chǎn)能力方面提出了一個新的問題。為了節(jié)省成本而投資于過時的或質(zhì)量低劣的設(shè)備，不僅影響下游產(chǎn)品的質(zhì)量，還要求制造商根據(jù)每一種器件尺寸的縮小而在新工具方面進行投資。要使設(shè)備的使用壽命可以覆蓋多個工藝發(fā)展階段的更有效的方法，就是投資于具有可擴展性和靈活性的優(yōu)質(zhì)高科技設(shè)備。
　　為了幫助用戶克服制造面臨的挑戰(zhàn)，Novellus的整個產(chǎn)品線均具有平臺可延伸性。例如，電化學沉積技術(shù)最初是用于0.25μm的，現(xiàn)在無需重新設(shè)計已經(jīng)擴展到了45nm的SABRE Electrofill平臺。在2004年12月，Novellus把第一臺SABRE300mm銅電鍍設(shè)備裝運到一家領(lǐng)先的中國代工廠。
　　同樣，INOVA物理蒸發(fā)沉積(PVD)系統(tǒng)也是這樣，它最初是在180nm的微米級應(yīng)用的，現(xiàn)在已經(jīng)延伸到了45nm平臺。在化學汽相沉積(CVD)方面，諸如鎢溝填脈沖晶核形成層技術(shù)的創(chuàng)新，使Novellus能夠利用ALTUS系統(tǒng)，在極端困難的45nm結(jié)構(gòu)條件下，進行無氣泡填充，而不犧牲CVD方法固有的生產(chǎn)效率。類似的創(chuàng)新也被用于鋁質(zhì)蝕刻制造工藝中先進的電介質(zhì)填充，以保持高量產(chǎn)的CVD沉積率。Novellus的VECTOR系統(tǒng)是專門為在同一個反應(yīng)堆中沉積先進的低k介電質(zhì)膜優(yōu)化的，該反應(yīng)堆過去經(jīng)常用來沉積比較普通的硅氮化物等的薄膜。此外，用于250nm工藝的同樣的平臺也能用于45nm工藝。
　　從長遠來說，技術(shù)和可靠性的焦點在于，既要有低成本的系統(tǒng)服務(wù)，也要減少先進器件的制造成本。隨著最前沿技術(shù)的應(yīng)用，可以使制造商能夠生產(chǎn)更具有附加價值的個性化的產(chǎn)品，以便在市場上獲得額外的回報。這既迅速滿足了日益成長的中國需求，中國的半導(dǎo)體工業(yè)也很有可能克服影響全球工業(yè)的一些相同的難題。為了支撐長期的增長和擴張，除在成本方面進行競爭外，中國的半導(dǎo)體工業(yè)需要提升到更優(yōu)質(zhì)的檔次。
愛德萬測試(蘇州)有限公司ATE事業(yè)部總經(jīng)理森屋裕一:
維護和服務(wù)是第一目標
　　伴隨著業(yè)界景氣的恢復(fù)，2004年也成為外商對華投資再開始的契機。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伴隨著中國半導(dǎo)體市場的快速成長，在政府欲增加國產(chǎn)化比例的政策下，全球性的IDM企業(yè)增產(chǎn)，F(xiàn)oundry的規(guī)模擴張，Assembly&Test工廠的新計劃等被實施，在世界半導(dǎo)體量產(chǎn)工廠的行列里，中國正扎實地繼續(xù)構(gòu)筑著自己的地位。
　　受此影響，2004年愛德萬測試的半導(dǎo)體測試設(shè)備，在中國的新裝機和移機數(shù)達到了近300臺，目前在綜合安裝臺數(shù)上，取得了中國第一的成績。特別是2004年由于相當多的設(shè)備從海外移到中國內(nèi)地，對二手設(shè)備的服務(wù)內(nèi)容也亟須充實。2004年愛德萬測試面對大量的被引入到中國的設(shè)備，以系統(tǒng)的維護、增強售后服務(wù)為第一目標，招募了大批軟硬件工程師，增加了維修零件的庫存，增設(shè)了提供支持服務(wù)的網(wǎng)點。目前愛德萬測試在中國的服務(wù)體系和質(zhì)量與其他海外分公司相比毫不遜色，這是提供中國第一的支持服務(wù)的強大基礎(chǔ)。
　　另一方面，純粹的中國內(nèi)地的IC設(shè)計市場也從2003年度的46億元的規(guī)模，發(fā)展到2004年翻了一番的程度。在此之前低端芯片是主流，但2004年從中端到高端的芯片也得到推廣，一部分正在實現(xiàn)量產(chǎn)化。針對中國的IC設(shè)計公司，2004年愛德萬測試，在各地半導(dǎo)體協(xié)會的幫助下，特別是通過召開以SOC測試技術(shù)為主的研討會，在測試程序的作成、設(shè)計評價、量產(chǎn)芯片評價等方面，為IC設(shè)計公司提供支持，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了努力。
　　2005年，縱觀世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前半期會繼續(xù)上一年度后半期以來的低迷情況，在中國也會受到設(shè)備投資削減的影響，但與其他地方相比，預(yù)計仍然會繼續(xù)增長。IDM各廠商的新工廠開工和計劃落實，新Foundry工程的計劃和Assembly&Test工廠的運作，增產(chǎn)、新項目開發(fā)等舉措在中國各地都會陸續(xù)得到推進。愛德萬測試將進一步提高工程師的水平，增加程序開發(fā)力量，在更多的城市建立起新的支持網(wǎng)點，構(gòu)筑更強大穩(wěn)固的支持，組織方面投入更大的力量。同時，我們還將在半導(dǎo)體設(shè)備所使用的軟件、應(yīng)用程序的開發(fā)方面，研究如何有效利用中國的資源，加強與企業(yè)的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
　　另一方面，中國設(shè)計市場，如數(shù)字電視以及對應(yīng)于3G的通信設(shè)備等中端芯片正在逐漸開始實現(xiàn)量產(chǎn)化。而在此之前，中國內(nèi)地設(shè)計的半導(dǎo)體芯片，使用0.36μm以上工藝技術(shù)的低端產(chǎn)品占了大部分，像MCU那樣在量產(chǎn)上無需依靠專用半導(dǎo)體設(shè)備進行出廠檢查的芯片比比皆是。但是最近，在中端以上的芯片設(shè)計領(lǐng)域，且不說設(shè)計評價，就是在量產(chǎn)上，測試的重要性也得到了大家的認同。
　　這次Semicon China，愛德萬測試將以"為量產(chǎn)作貢獻"為主題，介紹在業(yè)界50年間在全球量產(chǎn)上作出的成績以及在中國設(shè)立上海公司以來的10年間為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出貢獻的歷史，展示在全球范圍內(nèi)裝機數(shù)超過600臺的SOC量產(chǎn)機種T6575(HL系列)并進行操作演示。而且，2005年，愛德萬測試也計劃在中國市場開始銷售充實了模擬功能的低成本測試設(shè)備T7722。