據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的一份報告，2005年全球半導體制造設備銷售額為328.8億美元，比2004年下降11%。

    “繼2004年大幅擴張之后，2005年全球半導體設備產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了預期中的下滑。”SEMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示，“但是，2005年對于半導體設備產(chǎn)業(yè)來說，仍然是歷史上第三好的年頭。”

    從統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以看到2005年半導體制造設備仍存在地區(qū)差異。韓國半導體制造設備市場增長率最高，上升26%至58億美元，超過臺灣地區(qū)成為第二大半導體制造設備市場，位居日本之后。日本下降了1%至82億美元，而包括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其它東南亞地區(qū)以及較小市場在內(nèi)的世界其它地區(qū)，總體下降達到36%。中國大陸地區(qū)設備市場總體下降50.5%，跌至1.32億美元。
                         

回看2005年每月訂單出貨比，半導體制造設備市場在經(jīng)歷了2004瘋狂的一年之后，逐漸由低走高。2005年年初，訂單出貨比處于2003年末以來的最低水平，2005年2月表現(xiàn)出與1月修正值持平的0.78。隨后在4月微升至0.80，市場仍處于停滯階段；5月雖然上升至0.85，市場表現(xiàn)依然低迷。7月應該是一個轉(zhuǎn)折點，達到0.93，高于6月份的0.90。隨后一直居于0.9以上，并在11月稍有下降，從10月的0.95降至0.92，總體訂單情況呈現(xiàn)穩(wěn)定狀態(tài)。最后，到2005年12月，訂單出貨比升至0.96完美謝幕。

    目前從2006年開年的2月份數(shù)據(jù)來看，訂單出貨比(book-to-bill ratio)自2004年8月以來首次超過1，達到1.01，這意味這產(chǎn)業(yè)形勢一片良好。業(yè)界也預計2006年的設備制造將有突破性表現(xiàn)。

    2005年全球晶圓加工設備市場下降10%，裝配與封裝市場下降13%，總體測試設備銷售額減少17%。