美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，7月份全球半導(dǎo)體芯片的銷(xiāo)售額達(dá)到了201億美元，較上年同期增長(zhǎng)了11.5%，與6月份相比的增長(zhǎng)幅度為1.8%。

SIA總裁喬治說(shuō)，2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額將突破2400億美元，創(chuàng)下新的記錄。許多最終市場(chǎng)和地區(qū)將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，尤其是亞太地區(qū)和美國(guó)，二者的增長(zhǎng)幅度將分別達(dá)到13%和18%。

喬治表示，今年上半年的設(shè)備開(kāi)工率略有提高，由89%提高到了91%。

喬治指出，7月份的銷(xiāo)售反映了業(yè)界銷(xiāo)售量增長(zhǎng)和平均售價(jià)下滑的歷史模式。