在日前召開的英特爾信息技術(shù)峰會上，來自美國的兩家無線USB芯片廠商均在現(xiàn)場演示了無線USB應(yīng)用，其中Alereon公司展示的無線USB傳輸速率達400Mbps，而在有干擾時速率則減至100Mbps。演示中該公司采用的是兩芯片方案，其中AL4200為基帶芯片，而AL4100為RF芯片，方案中不含MAC。

“MAC協(xié)議芯片由USB芯片廠商集成在其芯片組中。”該公司亞洲銷售副總裁Yung Han解釋道。但是，在該公司的下一代WiMedia物理層芯片組中，會將MAC與基帶集成，這樣可以提供更獨立的無線USB設(shè)備方案。這些方案均支持Wireless on the go技術(shù)，允許對等通信。這款將于明年一季度推出的芯片名為AL4300。“我們的方案已有不少OEM或ODM在采用。”他表示。該公司在中國是通過其唯一的代理富威國際股份公司(大聯(lián)大成員之一)進行銷售與技術(shù)支持。

另一家無線USB芯片廠商Staccato走得更快。他們在展示會上演示了單芯片的無線USB方案，即將基帶與RFIC集成，采用CMOS工藝制造。“我們是目前唯一能提供單芯片無線USB方案的廠商。”該公司亞洲區(qū)負責(zé)人表示。這款將于明年推出的芯片名為SC2501D。雖然如此，這款芯片仍沒有集成MAC，該負責(zé)人表示，其下一代產(chǎn)品會將MAC也集成進來，并加上一些系統(tǒng)接口，是一款真正在的單芯片無線USB。他還向記者展示了一款基于該芯片設(shè)計的無線USB Dangle，“這款Dangle是一家臺灣ODM設(shè)計的，你將在明年的美國消費電子展(CES)上看到它。”他神秘地說道。

其于CMOS的單芯片無線USB方案將成本大大降低，他表示基于該單芯片的無線USB Dangle的材料清單成本小于13美元，這將推動無線USB市場，明年將會看到各種形式的無線USB終端產(chǎn)品。

另一臺灣地區(qū)廠商瑞昱也在IDF上展示了其無線USB方案，它也是集成了物理層IC與RFIC，MAC層協(xié)議沒有集成，采用了130nm的CMOS工藝。“由于目前UWB的標(biāo)準(zhǔn)仍沒有完成，其中主要是MAC層的標(biāo)準(zhǔn)仍在爭議中，所以我們的芯片中目前沒有集成MAC協(xié)議。”該公司產(chǎn)品開發(fā)一處產(chǎn)品線經(jīng)理周宏治表示。他表示目前基于該公司的方案成本約為17美元。

基于同樣的原因，以上兩家公司的芯片也沒有集成MAC，但是明年標(biāo)準(zhǔn)出臺后他們就可提供單芯片方案。

無線USB是英特爾及其伙伴聯(lián)合制定的一種高速無線互聯(lián)規(guī)范，其底層協(xié)議采用UWB，控制協(xié)議采用USB，最高傳輸速率達480Mbps。在2004年春季IDF上，英特爾宣布與杰爾、HP、微軟、NEC、飛利浦半導(dǎo)體以及三星電子等廠商共同成立無線USB工作組。無線USB針對個人的連接能力將為多媒體消費電子、PC外設(shè)和移動設(shè)備之間提供高速的連接。工作組將定義無線USB的工作速率為480MHz，與有線USB提供的速度相同，這樣可以更方便地使有線USB向無線USB遷移。一個主無線USB可以支持17個從USB設(shè)備。