目前的IC產(chǎn)業(yè)下滑已在影響2009年半導體產(chǎn)業(yè)前景?，F(xiàn)在才是二月。如果不是全部，至少也有多數(shù)芯片廠商預期今年余下時間的經(jīng)濟形勢嚴峻，甚至這種局面可能保持到今年以后。

　　有一位半導體和EDA業(yè)的資深人士看到了一線希望。eSiliconCorp.的總裁兼首席執(zhí)行官JackHarding表示，要往好處想?！拔覐膩聿淮诡^喪氣，”Harding在公司總部表示，“我們一定會度過難關?！?/P>

　　雖然市場狀況不佳，但仍有許多IC設計活動。而且令人驚奇的是，前沿設計方面也有一些進展。“現(xiàn)在，我們在出貨65納米產(chǎn)品，”他說，“我們正在設計40納米，我們甚至接到了28納米的報價。”

　　雖然心態(tài)樂觀，但Harding也披露了一些關于ASIC和整體IC產(chǎn)業(yè)的糟糕消息。他說：“ASIC廠商將會無廠化，可能會有一兩家廠商除外?！彼f，這兩個例外可能是韓國的三星(Samsung)電子和日本東芝(Toshiba)。這兩家廠商將繼續(xù)保留自己的工廠。