安森美進(jìn)一步擴(kuò)充ASIC系列打造110納米低功耗平臺(tái)
日前,ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)與LSI公司達(dá)成的協(xié)議,進(jìn)一步擴(kuò)充ASIC系列。這協(xié)議讓安森美半導(dǎo)體的客戶能夠通過(guò)設(shè)在美國(guó)俄勒岡州Gresham的安森美半導(dǎo)體晶圓制造廠,獲得成熟及高性價(jià)比的110納米工藝技術(shù),及相關(guān)的經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
該110納米“系統(tǒng)平臺(tái)”SP110為客戶提供高密度、高性能的技術(shù),并比類似技術(shù)將一次性工程(NRE)成本減至最低,且將上市時(shí)間縮至最短。SP110最高的工作頻率為450兆赫, IP陣容豐富,能夠滿足90納米或更小節(jié)點(diǎn)技術(shù)的眾多性能和功能要求,省卻這些技術(shù)的開(kāi)發(fā)成本及工藝經(jīng)常費(fèi)用。此外,SP110提供比某些主流130納米技術(shù)更優(yōu)的性能及更低的能耗。
SP110結(jié)合工藝優(yōu)勢(shì)、豐富的IP選擇及技術(shù)支援,滿足通信、消費(fèi)、工業(yè)及醫(yī)療等市場(chǎng)的客戶需求。SP110方案非常貼合軍事及航空應(yīng)用,充分發(fā)揮基于美國(guó)的設(shè)計(jì)和制造優(yōu)勢(shì),端到端地符合國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)要求,還會(huì)遵從QML和AS9100等專門的軍事/航空質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
根據(jù)與LSI達(dá)成的協(xié)議條款,安森美半導(dǎo)體將提供廣泛的IP系列,包括支持PCI Express、千兆位以太網(wǎng)(GbE)和10Gbps連接單元接口(XAUI)等接口標(biāo)準(zhǔn)的串行解串器(SerDes)方案。SP110客戶還將能夠利用安森美半導(dǎo)體其它經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證、可綜合的IP陣容,包括用于USB 2.0、以太網(wǎng)媒體訪問(wèn)控制器(MAC)、微控制器、時(shí)序產(chǎn)生器和DDR 1/2/3存儲(chǔ)器控制器等的IP模塊。
SP110利用低K銅互連技術(shù),提供達(dá)9個(gè)金屬層,包括2個(gè)重分布層(RDL)。該技術(shù)支持1.2V的內(nèi)核電壓及1.8V、2.5V、3.3V和5.0V的輸入/輸出(I/O)電壓。安森美半導(dǎo)體提供SP110的網(wǎng)表及寄存器傳輸級(jí)(RTL)交遞法,確保為設(shè)計(jì)人員提供最大的靈活性。
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