市場(chǎng)研究公司Gartner預(yù)測(cè)后端半導(dǎo)體設(shè)備資本支出增長(zhǎng)比預(yù)期的更強(qiáng)勁，該公司將2006年的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)提高到388億美元，比2005年增長(zhǎng)14.3%。Gartner公司在去年12月預(yù)計(jì)2006年的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出增長(zhǎng)8.4%。該公司的半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)研究部副總裁Klaus Rinnen表示，在2005年第四季度半導(dǎo)體設(shè)備資本支出達(dá)到最低點(diǎn)后，2006年第一季度已經(jīng)回升。

　　市場(chǎng)咨詢公司VLSI Research在本周三也宣布將調(diào)高2006年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)測(cè)，其增長(zhǎng)率將從6%調(diào)高到13.2%。

　　Gartner分析人員預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備資本支出周期的下一個(gè)高峰在2008年發(fā)生，將達(dá)到548億美元，在2009和2010年進(jìn)入下降周期。

　　Gartner公司預(yù)計(jì)，全球晶圓制造設(shè)備資本支出將在2006年達(dá)到289億美元，比2005年增加11.2%。從12月份以來(lái)，前20家半導(dǎo)體制造商的資本支出預(yù)算增加了63億美元，約40億美元用于存儲(chǔ)器制造，以應(yīng)對(duì)DRAM和NAND閃存器件增加的需求。

　　Rinnen表示，盡管部分供應(yīng)商將在2006年進(jìn)行戰(zhàn)略性的投資，但是大部分半導(dǎo)體制造商一直以來(lái)對(duì)投資非常謹(jǐn)慎，并將繼續(xù)謹(jǐn)慎投資。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，由于二線DRAM制造商的制造能力大幅度增加，我們看到資本支出計(jì)劃增加的報(bào)道。

　　Gartner公司預(yù)計(jì)晶圓制造設(shè)備資本支出將在2007年增加3.7%，達(dá)到299億美元，此后在2008年增加35.5%達(dá)到406億美元。Gartner公司預(yù)計(jì)晶圓制造設(shè)備資本支出將在2009年下降10.4%，在2010年下降5.7%。

　　Gartner預(yù)計(jì)封裝和組裝設(shè)備資本支出增長(zhǎng)19.8%，2006年全球支出超過超過50億美元。對(duì)于各個(gè)地區(qū)，Gartner預(yù)計(jì)亞太地區(qū)在未來(lái)五年中將加強(qiáng)在封裝和組裝領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，到2009年該地區(qū)將占據(jù)所有封裝和組裝設(shè)備銷售的75%。

　　Rinnen表示，由于主要受到原材料和懸而未決的ROHS法規(guī)的影響，生產(chǎn)量還相對(duì)緊張。

　　Gartner公司的長(zhǎng)期預(yù)測(cè)認(rèn)為封裝和組裝設(shè)備市場(chǎng)將在2007年增長(zhǎng)12.3%，在2008年增長(zhǎng)25.1%，達(dá)到70多億美元，此后在2009年下降19.3%，在2010年下降10.7%。

　　自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)有望從2005年下降21%的基礎(chǔ)上反彈，在2006年增長(zhǎng)29.2%。目前ATE銷售的增長(zhǎng)主要受到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和以閃存為主的存儲(chǔ)設(shè)備測(cè)試的推動(dòng)。長(zhǎng)期預(yù)測(cè)認(rèn)為ATE設(shè)備資本支出將在2007年增長(zhǎng)27.2%，2008年增長(zhǎng)14.6%，達(dá)到71億美元。Gartner公司預(yù)計(jì)ATE支出將在2009年下滑20.3%，在2010年再下滑32.1%，下降到38億美元。