自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的選擇、應(yīng)用與評(píng)估
經(jīng)過(guò)近十年的努力,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)最終被成功地運(yùn)用在各類印刷電路板的生產(chǎn)線上。而在這段時(shí)間內(nèi),AOI供應(yīng)商的數(shù)量也急劇增加,各種AOI技術(shù)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。目前,從簡(jiǎn)單的攝像系統(tǒng)到復(fù)雜的3-D X光檢測(cè)系統(tǒng),眾多的供應(yīng)商們已經(jīng)能夠提供幾乎可以適用于所有自動(dòng)生產(chǎn)線的AOI設(shè)備。
平衡AOI設(shè)備投資與帶來(lái)的收益
在許多情況下,制程工程師對(duì)錫膏印刷機(jī)和組裝進(jìn)程的檢測(cè)和調(diào)節(jié)可以保證生產(chǎn)線的錫膏粘污率(濺錫率)只有幾個(gè)ppm,而對(duì)于一條高產(chǎn)量/低混合的生產(chǎn)線來(lái)說(shuō),比較典型的錫膏粘污數(shù)是百萬(wàn)分之二十至百萬(wàn)分之一百五十。實(shí)踐證明,僅靠對(duì)印刷電路板樣本進(jìn)行抽樣檢測(cè)是難于發(fā)現(xiàn)每一個(gè)以及每一種錫膏粘污的。只有對(duì)所有的電路板進(jìn)行100%的檢測(cè)才能保證更大的檢測(cè)覆蓋率,從而實(shí)現(xiàn)統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC)。
在許多情況下,可以將一種錫膏粘污的產(chǎn)生歸結(jié)于某一臺(tái)特定的設(shè)備。但是對(duì)于某些變數(shù),例如元件偏移(由于回流過(guò)程當(dāng)中的自校正效應(yīng)),就無(wú)法回溯到某一具體生產(chǎn)步驟上。因此,為了能發(fā)現(xiàn)所有的錫膏粘污,就需要在生產(chǎn)線上對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)步驟進(jìn)行100%的檢測(cè)。然而在現(xiàn)實(shí)當(dāng)中,出于經(jīng)濟(jì)上的考慮,PCB制造商不可能在每進(jìn)行完一道工序之后,就對(duì)所有電路板都進(jìn)行一次測(cè)試。因此,制程工程師和質(zhì)量控制經(jīng)理們必須仔細(xì)考慮如何在檢測(cè)投資和提高產(chǎn)量所帶來(lái)的收益間取得最佳平衡。
綜合考慮預(yù)防問(wèn)題與發(fā)現(xiàn)問(wèn)題
我們可以粗略地將AOI分為預(yù)防問(wèn)題與發(fā)現(xiàn)問(wèn)題這兩類。錫膏印刷之后、片式元器件貼放之后和其它元件貼放之后的檢測(cè)可以歸類為預(yù)防問(wèn)題,而回流焊接之后的檢測(cè)則可以歸類于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,因?yàn)樵谶@個(gè)步驟的檢測(cè)并不能阻止缺陷的產(chǎn)生。
很大程度上有缺陷的焊接均來(lái)源于有缺陷的錫膏印刷,而在錫膏印刷之后這個(gè)階段,生產(chǎn)人員可以很容易、很經(jīng)濟(jì)地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多數(shù)2-D AOI檢測(cè)系統(tǒng)都可以監(jiān)控錫膏的偏移和歪斜,找出錫膏不足的區(qū)域以及濺錫和短路問(wèn)題,而3-D的系統(tǒng)還可以測(cè)量焊錫的量。
在SMT器件被貼放之后的這一階段,AOI檢測(cè)可以檢查出器件缺件、移位、歪斜和方向故障,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的錫膏。而當(dāng)其它元件被貼放之后,AOI檢測(cè)系統(tǒng)能夠檢查PCB上缺失、偏移以及歪斜的元件,還能查出元件極性的錯(cuò)誤。
回流焊接之后,AOI檢測(cè)系統(tǒng)可以在生產(chǎn)線的末端檢查元件的缺失,偏移和歪斜的情況,以及所有極性方面的缺陷。此時(shí),系統(tǒng)還要對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及錫膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。
評(píng)估AOI應(yīng)用效果要區(qū)分系統(tǒng)類型和相關(guān)工藝
工程師和檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商對(duì)不同檢測(cè)方法利弊的討論總是無(wú)休無(wú)止,其實(shí)選擇的主要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該取決于元件/工藝的類型、故障譜和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求。如果生產(chǎn)線上使用了許多BGA、芯片級(jí)封裝或者倒裝芯片元件,就需要將AOI檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用到錫膏印刷之后和片式元器件貼放之后這兩個(gè)階段,以發(fā)揮其最大的功效。
回流焊接之后進(jìn)行檢測(cè)可以有效地發(fā)現(xiàn)低檔消費(fèi)品的缺陷。而對(duì)運(yùn)用在航空航天、醫(yī)學(xué)及安全產(chǎn)品(如,汽車氣囊)領(lǐng)域的PCB來(lái)說(shuō),由于對(duì)質(zhì)量要求十分嚴(yán)格,則可能會(huì)要求在生產(chǎn)線上的許多地方都進(jìn)行檢測(cè),尤其是在片式元器件貼放之后和回流焊接之后這兩個(gè)階段。對(duì)這一類PCB生產(chǎn)線,可以多選用X射線來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。
如果要對(duì)在生產(chǎn)線上運(yùn)用的AOI進(jìn)行評(píng)估,則需要區(qū)分只能進(jìn)行檢測(cè)的系統(tǒng)和可以進(jìn)行測(cè)量的系統(tǒng)。那些只能尋找諸如元件缺失、位置放錯(cuò)等缺陷的檢測(cè)系統(tǒng)不能提供工藝控制的工具,所以不能用它們來(lái)提高PCB的生產(chǎn)工藝,工程師還是必須手動(dòng)來(lái)調(diào)整生產(chǎn)工藝。但是,這些檢測(cè)系統(tǒng)既快捷又便宜。
相比之下,帶有測(cè)量系統(tǒng)的AOI能夠提供每一個(gè)元件的準(zhǔn)確數(shù)據(jù),對(duì)測(cè)量生產(chǎn)工藝參數(shù)十分重要。這些系統(tǒng)要比檢測(cè)系統(tǒng)昂貴,但是當(dāng)你將他們和SPC軟件整合到一起時(shí),測(cè)量系統(tǒng)可以提供改善生產(chǎn)工藝所必需的信息。
總體說(shuō)來(lái),人們僅僅依據(jù)檢測(cè)系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)的準(zhǔn)確率,即真實(shí)錯(cuò)誤(準(zhǔn)確報(bào)錯(cuò))對(duì)誤報(bào)(虛假報(bào)錯(cuò))的比例來(lái)評(píng)估其好壞是不全面的。如果要評(píng)估測(cè)量系統(tǒng),還必須要依據(jù)測(cè)量系統(tǒng)在較小公差范圍內(nèi)精確性的評(píng)估結(jié)果。
AOI系統(tǒng)幫助實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程控制
如果想運(yùn)用來(lái)自AOI系統(tǒng)的數(shù)據(jù)有效地幫助控制生產(chǎn)流程,從而使公司實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量和更高的利潤(rùn),則必須掌握如下信息:準(zhǔn)確的測(cè)量數(shù)據(jù)、可再現(xiàn)和重復(fù)的測(cè)量、在時(shí)間和空間上接近事件的測(cè)量、以及實(shí)時(shí)的測(cè)量過(guò)程和所有有關(guān)生產(chǎn)工藝的信息。
通過(guò)在印刷或者貼裝過(guò)程中安裝AOI系統(tǒng),生產(chǎn)和測(cè)試經(jīng)理可以清除生產(chǎn)過(guò)程中積累的其它過(guò)程變量。假定你在回流焊接之后測(cè)量元件是否發(fā)生了位置偏移,你收集的數(shù)據(jù)并不能夠反映貼裝過(guò)程的準(zhǔn)確性。你應(yīng)該對(duì)貼裝后和回流焊接后的結(jié)果都進(jìn)行測(cè)量。但該信息對(duì)于控制器件貼裝幾乎是沒(méi)有用的。鑒于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì),在你必須要監(jiān)測(cè)的流程附近安裝AOI系統(tǒng)能夠迅速糾正一個(gè)快進(jìn)入下一步的參數(shù),同時(shí)近距離檢測(cè)還可以減少在檢測(cè)過(guò)程前不符規(guī)格的PCB的數(shù)量。雖然大多數(shù)電子行業(yè)的AOI用戶仍然只重視焊接之后的檢測(cè),但是今后元器件和PCB的小型化趨勢(shì)會(huì)要求更有效的閉環(huán)的流程控制。能夠提供有效的檢測(cè)和測(cè)量方案的AOI系統(tǒng)將會(huì)吸引越來(lái)越多的用戶,而生產(chǎn)經(jīng)理們也會(huì)認(rèn)為在這樣系統(tǒng)上的投資更加物有所值。對(duì)于所有的制造商來(lái)說(shuō),AOI將在改進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)線和提高成品率方面持續(xù)地扮演重要的角色。
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