中國如今已成為全球主要的系統(tǒng)級電子制造中心。從彩電到多媒體播放器再到手機，多種多樣的電子產(chǎn)品不斷從中國制造出來。越來越多的公司正依賴中國作為其制造基地，以應(yīng)對全球市場的競爭。 

　　因此，中國的半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域已變得十分活躍。隨著市場從低迷的2005年強勁反彈，2006年對大多數(shù)在中國開展業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商來說都是一個相當(dāng)好的年景。展望未來，中國境內(nèi)的晶圓廠設(shè)備支出在未來三年內(nèi)將繼續(xù)保持較高水平，并且與2001至2006年這段時期相比，增長率將表現(xiàn)得更為穩(wěn)定。300mm晶圓制造設(shè)備將成為新興設(shè)備市場的主流，與此同時，隨著越來越多的芯片產(chǎn)能從海外轉(zhuǎn)移至中國大陸，二手設(shè)備市場亦將發(fā)展得更為繁榮。