射頻集成電路供應(yīng)商RF Micro Devices公司(RFMD)宣布，該公司董事會(huì)已批準(zhǔn)其RFMD封裝工廠的拓展，該拓展計(jì)劃于2006年第二季度開(kāi)始實(shí)施。公司預(yù)計(jì)這次拓展將使RFMD的封裝產(chǎn)能提高近50%，而這提高的部分占該公司封裝需求的大約25%。


RFMD位于北京的封裝廠于2005年投入運(yùn)營(yíng)。先前，該公司將其所有半導(dǎo)體封裝服務(wù)外包給第三方。RFMD認(rèn)為通過(guò)提高其封裝產(chǎn)能，已加強(qiáng)了其供應(yīng)鏈，并降低了制造成本，而制造成本是影響該公司提高利潤(rùn)空間計(jì)劃的主要因素。

RFMD副總裁Jim Stilson指出：“RFMD在發(fā)送模塊及無(wú)線收發(fā)器模塊方面不斷獲得市場(chǎng)份額，并且預(yù)測(cè)越來(lái)越多的客戶將在2006年采用這些產(chǎn)品。我們期望此次拓展將對(duì)我們滿足客戶需求的能力以及降低成本結(jié)構(gòu)方面產(chǎn)生重大影響。憑借在同一大廈內(nèi)進(jìn)行的封裝和測(cè)試工作，我們可從更短的周期以及更低的庫(kù)存儲(chǔ)運(yùn)成本中獲得優(yōu)勢(shì)。”

RFMD的CFO Dean Priddy強(qiáng)調(diào)：“拓展封裝產(chǎn)能符合我們提高利潤(rùn)率的整體目標(biāo)。我們內(nèi)部封裝的產(chǎn)品具有更低的制造成本，因此比采用第三方封裝元件的方式具有更高的利潤(rùn)空間。”