長電科技:創(chuàng)新造就的市場弄潮兒
四月的古城,草長鶯飛,繁花似錦。本刊記者來到美麗的“魚米之鄉(xiāng)”—江蘇省江陰市,參訪我國首家掌握集成電路高密度封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)的企業(yè)長電科技(股票代碼600584),探尋其從無名小廠發(fā)展為行業(yè)龍頭企業(yè)的足跡,領(lǐng)略產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、市場創(chuàng)新戰(zhàn)略的獨(dú)特魅力。
創(chuàng)新成就創(chuàng)業(yè)夢想
長電科技的前身是由長江服裝廠演化而來的江陰晶體管廠,成立于1972年。與中國眾多的集體企業(yè)一樣,它很快就陷入了資不抵債、領(lǐng)導(dǎo)班子不團(tuán)結(jié)、沒有終端產(chǎn)品、只為無錫市一家企業(yè)供貨的困境。1990年王新潮接任廠長后,一方面在國內(nèi)外積極開發(fā)客戶,另一方面開發(fā)了首款產(chǎn)品AD11電子信號燈。一年后成功扭虧,國內(nèi)市場份額不斷擴(kuò)大。
1997年,王新潮判斷中國將成為世界元器件采購中心,分立器件市場趨于成熟。1998年,工廠產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大4.5倍,引進(jìn)先進(jìn)技術(shù),按照同行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)制造產(chǎn)品。伴隨著中央政府打擊走私活動的深入,王新潮的產(chǎn)品占據(jù)了國內(nèi)市場大半壁江山,同時贏取了規(guī)?;拇び唵危杖牒屠麧欀笜?biāo)連年翻番。2003年6月長電科技在上交所A板掛牌上市。
2003年,嘗到技術(shù)創(chuàng)新甜頭的王新潮開始調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),升級設(shè)備,布局貼片式器件的生產(chǎn)。2006年珠三角出現(xiàn)的“民工荒”再一次神奇地使長電科技轉(zhuǎn)了盆滿缽滿。
現(xiàn)在,長電科技已經(jīng)成為中國最大的半導(dǎo)體封測企業(yè),擁有與國際先進(jìn)技術(shù)同步的IC三大核心技術(shù)研發(fā)平臺及FBP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù),形成了年產(chǎn)集成電路75億塊,大中小功率晶體管250億只,分立器件芯片120萬片的能力。
從名不見經(jīng)傳的普通工人到擁有6000員工的大企業(yè)當(dāng)家人,從一窮二白的草根企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者到業(yè)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊,長電科技董事長王新潮始終堅守只有科技創(chuàng)新才能大發(fā)展的思路,“創(chuàng)新意識已經(jīng)深深融化在血液中”。
技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品創(chuàng)新市場創(chuàng)新
去年以來,受禍起于美國的國際金融危機(jī)的影響,傳統(tǒng)的代加工生產(chǎn)模式的利潤越來越低,單純依靠代加工模式獲取利潤的模式已經(jīng)很難保證上市公司業(yè)績增長的要求。王新潮董事長帶領(lǐng)高管團(tuán)隊經(jīng)過對國際市場和業(yè)態(tài)的認(rèn)真分析,決定超越自我,在自身熟悉的領(lǐng)域內(nèi)主動求變,改變利潤結(jié)構(gòu)模式。意在憑借創(chuàng)新技術(shù)打造核心競爭力,依靠在封裝行業(yè)多年的技術(shù)優(yōu)勢,轉(zhuǎn)身進(jìn)入移動存儲終端市場,從低附加值的加工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向終端高附加值的自主品牌經(jīng)營。
2008年底,長電科技率先在華東地區(qū)和北京市場推出包括P優(yōu)、巧優(yōu)、視優(yōu)、M優(yōu)等針對不同消費(fèi)者定位的“芯潮”整體U盤系列產(chǎn)品。與傳統(tǒng)U盤用金屬線連接芯片和應(yīng)用線路板的生產(chǎn)方法不同,整體U盤則是依靠最新的芯片直接貼裝COB(Chip-on-Board)技術(shù),用納米級封裝設(shè)備對U盤內(nèi)部芯片和電子元器件一次性塑封,構(gòu)筑成整體結(jié)構(gòu),產(chǎn)品集成度高,大大縮短內(nèi)部電路長度,免除了芯片的焊接流程,讀寫速度成倍提高,使容量擴(kuò)至8-32G時,體積也與現(xiàn)有2G的U盤相當(dāng),實(shí)現(xiàn)了大容量、快速度、高安全性、防水防塵、自動糾錯等功能,還兼具輕薄短小、時尚個性等元素。
Cintra芯潮P優(yōu)系列整體U盤,擁有PU材質(zhì)與藝術(shù)化造型設(shè)計,小巧時尚,滿足年輕人酷斃的個性化需求。
Cintra芯潮巧優(yōu)系列整體U盤,金屬質(zhì)感造型設(shè)計,靈巧精致,滿足年輕女性的個性化需求。
Cintra芯潮M優(yōu)名片型隨身碟,擁有周杰倫最新專輯《魔杰座》精選7首原聲奉獻(xiàn),限量發(fā)售,值得珍藏。
Cintra芯潮視優(yōu)數(shù)字電視棒,體積小巧,USB2.0高速接口,隨時連接電腦,即可無線接收CMMB標(biāo)準(zhǔn)電視信號,通過內(nèi)附功能強(qiáng)大的媒體播放器,實(shí)現(xiàn)收看電視節(jié)目。
“芯潮”整體U盤系列產(chǎn)品目前正按計劃在全國各大區(qū)建立營銷渠道,標(biāo)志著長電科技由加工制造型向品牌創(chuàng)造型企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn)。
整體U盤將成為移動存儲市場新寵
由國內(nèi)知名媒體集團(tuán)華聲傳媒(www.voc.com.cn)聯(lián)合多家IT網(wǎng)站剛剛完成的國內(nèi)閃存盤消費(fèi)市場調(diào)查結(jié)果顯示,隨著信息存儲巨量化的趨勢,存儲量小、樣式單一的傳統(tǒng)U盤已不能滿足消費(fèi)者的需要,市場呼喚升級產(chǎn)品的出現(xiàn),而采用最先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的整體U盤憑借其“大容量、小體積、防病毒、時尚化”的優(yōu)勢,將成為移動存儲市場的新寵。
這項(xiàng)針對都市白領(lǐng)和大學(xué)生群體電子產(chǎn)品消費(fèi)的調(diào)查為期一個月,其中有69%的被訪者對正在使用的傳統(tǒng)U盤不滿意,而科技含量較高的整體U盤則受到了八成被訪者的青睞。除了看中整體U盤存儲容量大的特點(diǎn),71%的商務(wù)人士認(rèn)為內(nèi)置殺毒軟件及自動糾錯系統(tǒng)對他們很實(shí)用,而更多女性被訪者更看重新潮個性的外觀設(shè)計。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,電子消費(fèi)品具有明顯的技術(shù)驅(qū)動特征,整體U盤取代傳統(tǒng)U盤是市場的必然選擇。北京中關(guān)村幾家電子商城的業(yè)主反映,今年春節(jié)以來,整體U盤受到消費(fèi)者尤其是中青年客戶的追捧,日銷量不斷增加,成為淡市的亮點(diǎn),很可能演化為電子消費(fèi)市場的新寵。
國內(nèi)最大的整體U盤生產(chǎn)商長電科技董事長王新潮在接受采訪時表示,為了應(yīng)對金融危機(jī)導(dǎo)致的國際市場萎縮,憑借在封裝行業(yè)的多年浸潤,長電科技決定走出低利潤的代工模式,走品牌發(fā)展和自主創(chuàng)新之路,進(jìn)入消費(fèi)終端。據(jù)悉,長電科技去年底面市的包括P優(yōu)、巧優(yōu)、視優(yōu)、M優(yōu)等針對不同消費(fèi)群定位的“芯潮”(cintra)整體U盤系列產(chǎn)品,就是以專有技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)有市場格局,叫板移動存儲一線品牌。
將創(chuàng)新進(jìn)行到底
2009年1月9日,國務(wù)院總理溫家寶蒞臨長電科技視察,聽取了企業(yè)積極應(yīng)對金融危機(jī)的思路和做法,并殷切勉勵長電人要樹立信心,依靠新產(chǎn)品、新技術(shù)、科技創(chuàng)新,注重國內(nèi)外兩個市場的開發(fā)。
在前不久收購了國際一家知名存儲研發(fā)機(jī)構(gòu)后,長電科技即宣布計劃在2009年投資1.22億元用于“高容量閃存集成封裝技術(shù)的研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目,進(jìn)而提高研發(fā)實(shí)力,以期轉(zhuǎn)型之路走得更穩(wěn)。
長電科技董事長王新潮說,創(chuàng)新永無止境,半導(dǎo)體行業(yè)的特征決定了以快制勝是唯一生存法則。
長電科技今后將在開發(fā)有知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的同時,加大品牌價值的營建,包括不斷推出“芯潮”自主品牌的電子消費(fèi)產(chǎn)品系列。
每一次金融危機(jī)都汰了過剩的產(chǎn)能,催生新的技術(shù)和市場。對于具有自主創(chuàng)新能力的企業(yè)來說,危機(jī)其實(shí)就等同于機(jī)遇。今年,長電科技將調(diào)高、調(diào)優(yōu)、調(diào)新產(chǎn)品層次。除了目前熱銷的“芯潮”U盤之外,在今年晚些時候,還將推出具有國際領(lǐng)先技術(shù)水平的新一代存儲條,有望引發(fā)電腦內(nèi)存市場的新一輪洗牌。此外,今年還將有一系列新的封裝技術(shù)和封裝材料問世,這些產(chǎn)品將成為金融危機(jī)后長電科技爭霸半導(dǎo)體行業(yè)的最大依托。
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