據(jù)有關(guān)資料顯示，韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場在去年增長30%之后，預(yù)計(jì)今年將增長17%，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。

　　據(jù)韓國半導(dǎo)體協(xié)會最近發(fā)表的《半導(dǎo)體設(shè)備市場動向報(bào)告書》稱，“據(jù)了解，去年韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到5萬3000億韓元，比前一年增長30%左右。今年，在全球半導(dǎo)體市場增長緩慢的情況下，預(yù)計(jì)韓國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模仍將達(dá)到6萬2000億韓元，比去年增長17%。” 

　　據(jù)該協(xié)會估算，去年30家國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的銷售額比前一年增長85%，銷售額超過2000億韓元的企業(yè)至少有3至4家。 

　　據(jù)協(xié)會介紹，自2002年以來，半導(dǎo)體設(shè)備出口一直呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的趨勢，尤其在2004年，出口額達(dá)到4億6000萬美元，比前一年增加127%。預(yù)計(jì)在今年，得益于中國大陸和臺灣等華人地區(qū)的設(shè)備投資不斷增加，出口額將達(dá)到6億8000萬美元，比去年增加50%。 

     半導(dǎo)體協(xié)會表示，今年由于國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界對設(shè)備投資的增加，設(shè)備制造企業(yè)的銷售額也將有大幅增加。由于今年的投資主要集中在建設(shè)新FAB生產(chǎn)線和300毫米晶片加工工藝升級等前期工藝設(shè)備方面，預(yù)計(jì)國產(chǎn)化率將從去年的24.9%下降到22%。