一、滴膠機

     
     考慮到滴膠機對電路板裝配的影響，在購買前仔細(xì)評估滴膠機是很重要的。以下是要考慮的參數(shù)一覽表，標(biāo)準(zhǔn)分成兩方面：滴膠要求和一般要求。

     滴膠要求描述
要求(舉例)
PCB尺寸，最大與最小 4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大與最小 0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴膠區(qū)域，最大 17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法 定位孔/邊夾緊
定位精度  0.002”(  0.05mm)
定位銷/孔尺寸 0.125”(3.18mm)定位銷，0.128”(3.25mm)孔
壞板識別 要求
邊緣凈空 0.150”(3.8mm)最大
基準(zhǔn)點相機 灰度成像 
系統(tǒng)類型 架空式拱架 
驅(qū)動馬達(dá)，X軸 伺服或步進(jìn) 
驅(qū)動馬達(dá)，Y軸 伺服或步進(jìn) 
驅(qū)動馬達(dá)，Z軸 伺服或步進(jìn) 
驅(qū)動馬達(dá)，W 伺服或步進(jìn) 
數(shù)碼器，X與Y軸 線性或旋轉(zhuǎn)式 
數(shù)碼器，Z與W 軸 旋轉(zhuǎn)式 
定位方法 滾珠絲桿或帶式 
滴膠速度 每小時10000點 
滴膠頭數(shù) 典型的1~4個
滴膠方法 空氣脈沖、蠕動閥、旋轉(zhuǎn)位移泵、活塞位移泵
板層表面?zhèn)鞲?nbsp;要求
Z軸感應(yīng)方法 機械傳感式
程序步數(shù) 最少1000步
自動編程能力 希望

一般要求
描述
要求(舉例)
保修期，配件與人工 一年，六個月
服務(wù)，配件位置 香港
利用率、平均故障間隔時間、平均修理時間 98%、100小時、兩小時
安裝地基 250
外形尺寸、電力、壓縮空氣 列出要求
計算機控制 列出能力
SMEMA要求 列出可應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)

     
     二、貼裝設(shè)備

     當(dāng)購買電子裝配中的元件貼放設(shè)備時，按適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)評估設(shè)備是很重要的。以下是考慮的參數(shù)一覽表。標(biāo)準(zhǔn)分成四個方面：PCB處理、元件范圍、元件送料器和貼放要求。

PCB處理
描述
要求(舉例)
PCB尺寸，最大與最小 4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大與最小 0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
貼裝區(qū)域，最大 14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法 定位孔/邊緣夾緊
定位精度  0.002”(  0.05mm)
定位銷與定位孔尺寸 0.125”(3.18mm)銷，0.128”(3.25mm)孔
壞板識別 要求
邊緣凈空 0.150”(3.8mm)最大
基準(zhǔn)點相機 灰度成像
元件范圍
描述
要求(舉例)
標(biāo)準(zhǔn)能力 0402 ~ PLCC84
密腳能力 0.4 ~0.65 mm
BGA能力 1.0 ~ 1.5 mm
元件送料器
描述
要求(舉例)
8 mm 裝載能力 最少80個
條形送料器范圍 SO-8 ~ PLCC84
帶狀送料器范圍 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm
矩陣托盤裝載 最少20個
貼片要求
描述
要求(舉例)
系統(tǒng)類型 架空拱架式
貼片頭數(shù)量 典型的，一個
驅(qū)動馬達(dá)，X軸 伺服或步進(jìn)
驅(qū)動馬達(dá)，Y軸 伺服或步進(jìn)
驅(qū)動馬達(dá)，Z軸 伺服或步進(jìn)
驅(qū)動馬達(dá)，Q 伺服或步進(jìn)
數(shù)碼器，X/Y軸 線性或旋轉(zhuǎn)式
數(shù)碼器，Z/Q 軸 旋轉(zhuǎn)式
定位方式 滾珠絲桿或皮帶式
觸覺感應(yīng) 要求
Z軸行程 可編程
吸嘴轉(zhuǎn)換器 要求
標(biāo)準(zhǔn)找中心 機械或側(cè)向視覺
密腳/BGA找中心 底部攝像視覺
視覺相機類型 二進(jìn)制或灰度
相機閾值等級 256級灰度
相機視覺區(qū)間 32mm
最大視覺區(qū)間 50mm使用分塊視覺
極性檢查 希望
分辨率，X/Y軸 0.0005”(0.0127mm)
分辨率，Z軸 0.0002”(0.005mm)
貼放精度，機械  0.004”(0.10mm)
貼放精度，視覺  0.002”(0.05mm)
貼片速度，機械 最快每小時5,000個
貼片速度，視覺 最大每小時750個
程序步數(shù) 最少1,000步
自動編程能力 要求